品质与状态
每一颗器件都在我们的深圳制造基地按需植球、测试、老化并记录批次，然后连同您需要的文件一起发货。
工艺流程
1 来料检验放大镜下目检。将标识和封装与原厂型号资料比对，不符的一律剔除。
2 植球自动点助焊剂、植球并检查锡球，精度 ±0.05 mm，每小时最高 3,000 颗。
3 回流焊10 温区真空氮气回流焊，氧含量 ≤1,000 ppm，空洞率 ≤5%。
4 电气测试专用的 DDR3、DDR4 和 eMMC 测试机逐颗检测，并将不良品分拣出来。
5 老化每台设备可同时老化 128 颗 DDR3、128 颗 DDR4 或 240 颗 eMMC。
6 批次记录与包装批次编号与检验和测试数据关联；防静电、防潮包装。
设备与产能
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 自动入盘机 | ±0.1 mm，每小时最高 5,000 颗 |
| 自动植球机 | ±0.05 mm，每小时最高 3,000 颗 |
| 真空氮气回流焊 | 10 个温区，O₂ ≤1,000 ppm，空洞率 ≤5% |
| DDR 生产线 | 4 条线，每条每小时 3,000 颗，额定月产能约 600 万颗 |
| eMMC 生产线 | 每小时 2,100 颗，额定月产能约 120 万颗 |
| 模组测试线 | 7 条自动线（每条每小时 900 件）加 24 个手动工位（每个每小时 200 件），额定月产能约 600 万件 |
| 过程能力 | 关键设备 CPK ≥ 1.3 |
产能数字为基地的额定标准产能，并不代表现有库存。
管理体系认证
我们的制造基地通过了 ISO 9001（质量）、ISO 14001（环境）、ISO 45001（职业健康安全）、IECQ QC 080000（有害物质过程管理）和 GJB 9001C-2017 认证。
我们对您的承诺
型号准确
我们按您订购的型号发货；若只是相近型号，会在发货前告知您。
状态书面注明
每份报价都会注明：新品（未使用）、剩余库存（未使用的库存）或翻新件（曾使用或回收，按需植球并经测试）。
售前经过测试
按上述设备进行电气测试和老化；不合格器件绝不作为良品出售。
批次可追溯
出现问题时，可追溯到对应批次及其检验、测试记录。
14 天内提出异议
收货后 14 天内反馈不符或有缺陷的器件，我们会为您换货或开具贷项。详见“退换货政策”。
按需提供文件
测试摘要、日期码或批次码，以及实物照片。
基地一角
