存储器件如何翻新：检验、植球与测试
要点
- 负责任的流程从来料检验和身份核实开始，而不是从清洁开始。
- 电气测试才是翻新器件与仅仅换标器件的区别。
- 每个步骤都应留下记录，并将器件与批次关联。
存储器翻新有哪些步骤？
各供应商的流程有所不同，但负责任的工作流程通常按以下顺序进行。
1. 来料检验与识别
在放大镜下检查标识、封装状况和返修痕迹，并与原厂型号资料比对。不符的器件在进入后续工序之前就会被剔除。
2. 清洁与修复
清洁封装；对需要的 BGA 器件，按受控的温度曲线重新植球。需限制受热，因为过热会损坏器件。
3. 电气与功能测试
在合适的测试设备上检测开路与短路、基本读写，并在器件类型允许时进行速度和应用级检查。不合格器件会被分开，不会作为良品出售。
4. 标识、包装与可追溯
合格器件会获得批次编号，采用防静电包装；对湿度敏感的封装，按 JEDEC J-STD-020 和 J-STD-033 的做法处理。记录将每个批次与其检验和测试结果关联起来。
买方应记住什么？
请询问供应商哪些步骤由自己完成、哪些外包，并索取相应的文件。