品質與狀態
每一顆元件都在我們的深圳製造基地按需植球、測試、老化並記錄批次，然後連同您需要的文件一起出貨。
工藝流程
1 來料檢驗放大鏡下目檢。將標示和封裝與原廠型號資料比對，不符的一律剔除。
2 植球自動點助焊劑、植球並檢查錫球，精度 ±0.05 mm，每小時最高 3,000 顆。
3 迴焊10 溫區真空氮氣迴焊，氧含量 ≤1,000 ppm，空洞率 ≤5%。
4 電氣測試專用的 DDR3、DDR4 和 eMMC 測試機逐顆檢測，並將不良品分揀出來。
5 老化每台設備可同時老化 128 顆 DDR3、128 顆 DDR4 或 240 顆 eMMC。
6 批次記錄與包裝批次編號與檢驗和測試資料關聯；防靜電、防潮包裝。
設備與產能
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| 自動入盤機 | ±0.1 mm，每小時最高 5,000 顆 |
| 自動植球機 | ±0.05 mm，每小時最高 3,000 顆 |
| 真空氮氣迴焊 | 10 個溫區，O₂ ≤1,000 ppm，空洞率 ≤5% |
| DDR 生產線 | 4 條線，每條每小時 3,000 顆，額定月產能約 600 萬顆 |
| eMMC 生產線 | 每小時 2,100 顆，額定月產能約 120 萬顆 |
| 模組測試線 | 7 條自動線（每條每小時 900 件）加 24 個手動工位（每個每小時 200 件），額定月產能約 600 萬件 |
| 過程能力 | 關鍵設備 CPK ≥ 1.3 |
產能數字為基地的額定標準產能，並不代表現有庫存。
管理體系認證
我們的製造基地通過了 ISO 9001（品質）、ISO 14001（環境）、ISO 45001（職業健康安全）、IECQ QC 080000（有害物質過程管理）和 GJB 9001C-2017 認證。
我們對您的承諾
型號準確
我們按您訂購的型號出貨；若只是相近型號，會在出貨前告知您。
狀態書面注明
每份報價都會注明：新品（未使用）、剩餘庫存（未使用的庫存）或翻新件（曾使用或回收，按需植球並經測試）。
售前經過測試
按上述設備進行電氣測試和老化；不合格元件絕不作為良品出售。
批次可追溯
出現問題時，可追溯到對應批次及其檢驗、測試記錄。
14 天內提出異議
收貨後 14 天內反饋不符或有缺陷的元件，我們會為您換貨或開具貸項。詳見「退換貨政策」。
按需提供文件
測試摘要、日期碼或批次碼，以及實物照片。
基地一角
