メモリ部品の再生方法:検査、リボール、試験
要点
- 責任あるプロセスは、洗浄ではなく、受入検査と身元確認から始まります。
- 再生品と単なる表示の付け替え品を分けるのは、電気試験です。
- 各工程は、部品をロットに結びつける記録を残すべきです。
メモリの再生にはどのような工程がありますか?
プロセスはサプライヤーによって異なりますが、責任ある作業は一般に次の順序で進みます。
1. 受入検査と識別
部品を拡大して目視し、刻印、パッケージの状態、再加工の形跡を確認し、メーカーの型番情報と照合します。一致しない部品は、以降の作業の前に除外します。
2. 洗浄と修復
パッケージを洗浄し、必要なBGAデバイスについては、管理された温度プロファイルではんだボールを再生(リボール)することがあります。熱はデバイスを損傷するおそれがあるため、熱への曝露は抑えます。
3. 電気・機能試験
適切な試験装置で、オープン/ショート、基本的な読み書き動作、さらにデバイスの種類が許す場合は速度とアプリケーションレベルの確認を行います。不合格の部品は分別し、良品として販売しません。
4. 表示、梱包、トレーサビリティ
合格した部品にはロット識別子を付け、静電気対策の梱包を施し、湿気に敏感なパッケージはJEDEC J-STD-020およびJ-STD-033の慣行に従って取り扱います。記録は各ロットを検査・試験結果に結びつけます。
購入者が覚えておくべきことは?
これらの工程のうち、自社で行うものと外部委託するものをサプライヤーに尋ね、対応する書類を請求してください。