Cách tân trang linh kiện bộ nhớ: kiểm tra, reballing và thử nghiệm
- Một quy trình có trách nhiệm bắt đầu bằng kiểm tra đầu vào và xác minh danh tính linh kiện, chứ không phải bằng làm sạch.
- Thử nghiệm điện là điều phân biệt linh kiện tân trang với linh kiện chỉ bị đổi nhãn.
- Mỗi bước phải để lại hồ sơ liên kết linh kiện với một lô.
Các bước tân trang bộ nhớ gồm những gì?
Quy trình khác nhau giữa các nhà cung cấp, nhưng một quy trình làm việc có trách nhiệm nhìn chung theo thứ tự sau.
1. Kiểm tra đầu vào và nhận diện
Linh kiện được kiểm tra bằng mắt dưới kính phóng đại về dấu in, tình trạng vỏ và dấu hiệu gia công lại, rồi đối chiếu với thông tin mã linh kiện của nhà sản xuất. Linh kiện không khớp bị loại trước khi thực hiện bất kỳ công đoạn nào tiếp theo.
2. Làm sạch và phục hồi
Vỏ linh kiện được làm sạch và, với các linh kiện BGA cần thiết, bi hàn có thể được phục hồi (reballing) bằng các biểu đồ nhiệt được kiểm soát. Mức tiếp xúc nhiệt được hạn chế vì nhiệt có thể làm hỏng linh kiện.
3. Thử nghiệm điện và chức năng
Linh kiện được thử nghiệm trên thiết bị thử nghiệm phù hợp để phát hiện hở mạch và đoản mạch, thao tác đọc và ghi cơ bản và, nếu loại linh kiện cho phép, kiểm tra tốc độ và kiểm tra ở cấp độ ứng dụng. Linh kiện lỗi bị tách riêng và không được bán như hàng đạt.
4. Đánh dấu, đóng gói và truy xuất nguồn gốc
Linh kiện đạt được cấp mã lô, đóng gói chống tĩnh điện (ESD) và, với các vỏ nhạy cảm với độ ẩm, được xử lý theo thông lệ JEDEC J-STD-020 và J-STD-033. Hồ sơ liên kết mỗi lô với kết quả kiểm tra và thử nghiệm của lô đó.
Người mua cần ghi nhớ điều gì?
Hãy hỏi nhà cung cấp bước nào họ tự thực hiện và bước nào thuê ngoài, đồng thời yêu cầu các tài liệu tương ứng.