Comment les composants mémoire sont reconditionnés : inspection, reballing et test
- Un processus responsable commence par l’inspection à réception et la vérification d’identité, pas par le nettoyage.
- C’est le test électrique qui distingue une pièce reconditionnée d’une pièce simplement ré-étiquetée.
- Chaque étape doit laisser un enregistrement qui relie la pièce à un lot.
Quelles sont les étapes du reconditionnement de la mémoire ?
Les processus varient d’un fournisseur à l’autre, mais un flux de travail responsable suit généralement cet ordre.
1. Inspection à réception et identification
Les pièces sont contrôlées visuellement sous grossissement (marquages, état du boîtier, signes de reprise) et comparées aux informations de référence du fabricant. Les pièces non conformes sont rejetées avant toute autre opération.
2. Nettoyage et remise en état
Les boîtiers sont nettoyés et, pour les composants BGA qui en ont besoin, les billes de soudure peuvent être refaites (reballing) selon des profils de température maîtrisés. L’exposition à la chaleur est limitée car elle peut endommager un composant.
3. Tests électriques et fonctionnels
Les composants sont testés sur des équipements adaptés : circuits ouverts et courts-circuits, lecture et écriture de base et, lorsque le type de composant le permet, vitesse et contrôles au niveau applicatif. Les pièces défaillantes sont séparées et ne sont pas vendues comme bon stock.
4. Marquage, emballage et traçabilité
Les pièces acceptées reçoivent un identifiant de lot, sont emballées en emballage antistatique et, pour les boîtiers sensibles à l’humidité, manipulées selon les pratiques JEDEC J-STD-020 et J-STD-033. Des enregistrements relient chaque lot à ses résultats d’inspection et de test.
Que doivent retenir les acheteurs ?
Demandez au fournisseur lesquelles de ces étapes il réalise lui-même et lesquelles sont sous-traitées, et réclamez les documents correspondants.