Cómo se reacondicionan los componentes de memoria: inspección, reballing y pruebas
- Un proceso responsable empieza con la inspección de recepción y la verificación de identidad, no con la limpieza.
- Las pruebas eléctricas son lo que distingue una pieza reacondicionada de una simplemente re-etiquetada.
- Cada paso debe dejar un registro que vincule la pieza con un lote.
¿Cuáles son los pasos del reacondicionamiento de memoria?
Los procesos varían entre proveedores, pero un flujo de trabajo responsable suele seguir este orden.
1. Inspección de recepción e identificación
Las piezas se revisan visualmente con aumento para comprobar marcados, estado del encapsulado y signos de retrabajo, y se comparan con la información de números de parte del fabricante. Las piezas que no coinciden se rechazan antes de cualquier otro trabajo.
2. Limpieza y restauración
Se limpian los encapsulados y, en los dispositivos BGA que lo necesitan, las bolas de soldadura pueden restaurarse (reballing) con perfiles de temperatura controlados. Se limita la exposición al calor porque puede dañar un dispositivo.
3. Pruebas eléctricas y funcionales
Los dispositivos se prueban en equipos adecuados para detectar circuitos abiertos y cortocircuitos, comprobar la lectura y escritura básicas y, cuando el tipo de dispositivo lo permite, la velocidad y las comprobaciones a nivel de aplicación. Las piezas que fallan se separan y no se venden como stock bueno.
4. Marcado, embalaje y trazabilidad
Las piezas aceptadas reciben un identificador de lote, se embalan en envases antiestáticos y, si el encapsulado es sensible a la humedad, se manipulan conforme a las prácticas JEDEC J-STD-020 y J-STD-033. Los registros vinculan cada lote con sus resultados de inspección y pruebas.
¿Qué deben recordar los compradores?
Pregunte al proveedor cuáles de estos pasos realiza por sí mismo y cuáles subcontrata, y solicite los documentos correspondientes.